新加坡科技设计大学 | 科技与设计理学硕士 （集成电路设计、失效分析与可靠性分析）
申请要求汇总 2024年9月入学 申请截止日期：2024年5月31日
科技与设计理学硕士 （集成电路设计、失效分析与可靠性分析） MTD (IC Design, Failure Analysis and Reliability) 简介 本项目是与半导体芯片分析测试领域的领先企业胜科纳米合作开发。将为学生提供半导体器件技术和架构、数字集成电路设计、半导体材料分析、器件和集成电路可靠性以及提高产品良率的失效分析等领域的全方位知识与实践经验。 就业方向 该专业的毕业生可胜任半导体制造行业的工艺工程师、集成电路设计行业的集成电路设计工程师、为提高成品率而进行半导体芯片失效分析的失效分析和可靠性测试工程师，以及半导体相关领域的研发工程师。 申请要求 至少拥有相关专业的学士学位。 精通英语（如果本科教学语言不是英语，则要求托福成绩、雅思成绩，或四、六级良好成绩）。 持有与该专业不直接相关学科学位的学生，可视具体情况酌情考虑。 拥有相关工作经验，可视具体情况酌情考虑。
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